在国内外半导体市场加速增长的带动下，2006年中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两 旺的良好发展势头，产业重新步入高速增长的轨道。2006年国内集成电路产业销售收入首次突破千亿元大关，达到 1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年国 内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。中国集成电路产业规 模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅 仅6年时间。可以说，国内集成电路产业在2006年为“十一五”计划开了一个好头，并成为中国集成电路产 业发展历程中一个具有标志性的年份。

2006年国内集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测 试业也成为带动2006年国内集成电路产业高速发展的主要动力。进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅 扩，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收 入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。

2006年国内集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在 无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。从数量 上看，国内12/8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12/8英寸芯片生产线产能 在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的 主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。

相对于长三角和京津环渤海地区，珠三角地区集成电路产业无论是在规模上还是在发展速度上都落后于这两 个地区。2005年以来，在该地区IC设计业与封装测试业高速发展的带动下，珠三角地区集成电路产业整体规模开始迅 速扩大。

2006年该地区集 成电路产业继续高速发展，全年同比增幅达到55.8%，大大高于全国43.3%的平均增幅。目前该地区已经拥有珠海炬力 、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等一批优秀的IC设计公司、珠海南科、深爱半导体、方正微电子等 芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业。未来该地区在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步提升。

近几年来，随着西部地区 投资环境的不断改善，以及东部沿海半导体制造成本的上升，西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的 新热点。特别是封装测试产业的投资更加活跃。中芯国际在成都的封装厂，美光在西安的封装厂,安森美在乐山，以及 INTEL在成都封装基地的一期、二期。这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。从未来 发展看，西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下 有一个飞跃式的发展。

展望未 来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国国内集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉 动下保持稳定快速的增长。受此带动，中国集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。预计2007－2011这5年间 ，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元 ，达到3415.44亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。